Технологии устройства конструкций полов и др. Материалы для покрытия полов; Материалы под основы полов; Строитель: Справочник специалиста стройиндустрии: 2005/ 4: Полы: Материалы и технологии:

Будущее развитие МЭМС и "сухой"...

Первые такие «клетки» микронных размеров будут сделаны иглой туннельного микроскопа. Туннельный эффект ограничивает толщину диэлектрика значением 5-10нм. Плотность элементов в таком компьютере достигнет значения 1020-1021 м-3. В зависимости от размеров, конструкции, рабочего напряжения электромеханических транзисторов их быстродействие составит10-4 - 10-9с., для неподвижных модификаций до 10-11с. Потребление энергии на одно переключение составит 10-8-10-18Дж. Скорость выращивания полыми электродами достигнет 10-6-10-5м/с. и будет лимитироваться отводом тепла. В наипростейшем варианте МД-технологии объёмный компьютер сначала будет всего-навсего куском тугоплавкого металла с многочисленными порами разного размера. Строго дозированная операция химического окисления и, возможно, травление, преобразует его в необходимую нам МД-структуру. Потом поры заполняют специальными веществами и компьютер готов к действию. Существует несколько конкретных кандидатов на эти процессы. (В действительности, всё так просто только на бумаге. Возможно, будет использовано больше компонентов и большее число операций обработки основы.) Технология МЭМС экспериментально подтвердила теоретические основы МД-технологии.